SDHVW2020維氏硬度圖像測(cè)量系統(tǒng)，集成了光學(xué)成像、機(jī)械位移、電子控制、數(shù)字成像、圖像分析、計(jì)算機(jī)處理等多種最新專業(yè)技術(shù)，將硬度壓痕數(shù)字化成像在計(jì)算機(jī)屏幕上，再通過(guò)自動(dòng)讀數(shù)、手動(dòng)讀數(shù)等手段，準(zhǔn)確測(cè)量金屬及部分非金屬材料及各種膜層、鍍層的顯微硬度、硬化層深度、膜層厚度、兩點(diǎn)間距等。還可拍攝金屬表面形貌并進(jìn)行固定倍率打印等。這一系統(tǒng)，突破了傳統(tǒng)硬度的測(cè)試方式，實(shí)現(xiàn)了快速、高精度、高重復(fù)性的硬度測(cè)試，是材料分析的重要設(shè)備。

主要功能：

圖像采集：實(shí)時(shí)顯示硬度圖像，可存儲(chǔ)、打印圖像。

自動(dòng)測(cè)量：自動(dòng)找出壓痕的四個(gè)頂點(diǎn)，速度快，數(shù)據(jù)準(zhǔn)，有多種專業(yè)算法以適用不同壓痕。

自動(dòng)尋點(diǎn)：在壓痕的四個(gè)頂點(diǎn)附近點(diǎn)取，系統(tǒng)自動(dòng)尋找最佳頂點(diǎn)，大大降低人為誤差。

對(duì)角測(cè)量：點(diǎn)取壓痕的左上及右下角，即可讀出硬度值。

四點(diǎn)測(cè)量：點(diǎn)取壓痕的四個(gè)頂點(diǎn)，讀出硬度值。

指點(diǎn)測(cè)量：將鼠標(biāo)放到壓痕中心，右鍵點(diǎn)擊，自動(dòng)抓取。

硬度換算：依據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，自動(dòng)進(jìn)行布氏—洛氏—維氏—努氏等硬度數(shù)值轉(zhuǎn)換，實(shí)時(shí)顯示。

閾值設(shè)定：上下限設(shè)置、超差別判斷報(bào)警。

定標(biāo)設(shè)置：兩種定標(biāo)方式：測(cè)試卡定標(biāo)和硬度塊定標(biāo)

圖文報(bào)告：自動(dòng)記錄測(cè)量數(shù)據(jù)，自動(dòng)生成硬度—深度曲線，保存或打印硬度—深度曲線及所有壓痕測(cè)量值。保存或打印壓痕圖像及當(dāng)前壓痕硬度值。所有報(bào)告按WORD文檔保存。

數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：將多個(gè)壓痕的測(cè)量結(jié)果以EXCEL數(shù)據(jù)格式導(dǎo)出，并自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)量次數(shù)、硬度最大值、最小值、平均值、均方差等。

 產(chǎn)品特點(diǎn)：

自動(dòng)讀數(shù)時(shí)間：?jiǎn)蝹�(gè)壓痕讀數(shù)時(shí)間約300毫秒；

自動(dòng)測(cè)量分辨率：0.1微米；

自動(dòng)測(cè)量重復(fù)性：±0.8% (700HV/500gf，成像清晰)

手動(dòng)讀數(shù)：手動(dòng)點(diǎn)取，自動(dòng)尋點(diǎn)、4點(diǎn)測(cè)量、2對(duì)角線測(cè)量、指點(diǎn)測(cè)量；

存儲(chǔ)/輸出測(cè)量數(shù)據(jù)及實(shí)驗(yàn)參數(shù)，包括D1，D2，HV，X，Y等；

存儲(chǔ)/輸出有效硬化層深度曲線報(bào)告

主要技術(shù)指標(biāo)：